铜箔粗糙度相关论文
为研究不同电镀设备对印制电路板（PCB）外层高速差分线插入损耗的影响，基于脉冲龙门电镀、直流垂直连续电镀和脉冲垂直连续电镀制作了......
随着5G通信信号频率的不断提高,作为各类集成电路的基板,覆铜板(Copper Clad Laminate,CCL)在高频通信条件下对传输信号损失的影响......
本文对ACF胶热压技术发展及在终端应用情况进行了概述,对ACF胶结构、反应机理及实验方法、样品及数据处理要求等进行了介绍.并通过......
本文从铜箔在CCL和PCB中的重要性和铜箔Rz对CCL和PCB性能的影响这两个方面对铜箔粗糙度测量的必要性进行了说明,并介绍了铜箔表面......
论述了铜箔粗糙度和传输线损耗之间的相互关系,而且还讨论了几种将铜箔粗糙度效果整合到传输线模型中的方法。
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通过试验对比验证挠性印制板生产中常用的过氧化氢-硫酸和过硫酸钠-硫酸两种微蚀体系对三种日系挠性基材的侧蚀影响,从而得出过硫......
论述了铜箔粗糙度和传输线损耗之间的相互关系,而且还讨论了几种将铜箔粗糙度效果整合到传输线模型中的方法.......
随着系统时钟频率的迅速提高,趋肤效应在高频领域的影响也越来越显著,并带来更多的插入损耗.因此,铜箔粗糙度已成为影响信号传输质......
文章采用扫描电子显微镜、3D激光显微镜等研究了几种常用高速基板材料铜箔表面形貌、表面粗糙度等,采用矢量网络分析仪研究了基板......
电子产品朝着高密度、高速度的方向快速发展，随着速度的提高信号的高频损耗也越来越严重，造成高频损耗的原因有很多：反射和串扰等信号......
随着电子技术的不断发展,高频高速类产品的需求不断增加,线路的信号损耗要求不断提高,从而对于板材表面铜箔的粗糙度提出了更高挑......
